第一章 AI芯片簡(jiǎn)介

第一節(jié) AI芯片產(chǎn)品定義

第二節(jié) AI芯片產(chǎn)品分類

第三節(jié) AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域

第二章 AI芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展概況

第一節(jié) AI芯片發(fā)展歷程

第二節(jié) AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

第三節(jié) 國(guó)際AI芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

二、產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)層供給能力分析

三、產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用層需求分析

第四節(jié) 中國(guó)AI芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

二、產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)層供給能力分析

三、產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用層需求分析

第五節(jié) AI芯片行業(yè)商業(yè)模式分析

一、主要服務(wù)模式

二、商業(yè)模式分析

第六節(jié) 中國(guó)AI芯片行業(yè)驅(qū)動(dòng)與制約因素分析

一、行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素

二、行業(yè)制約因素

第七節(jié) 中國(guó)AI芯片行業(yè)政策法規(guī)

一、行業(yè)相關(guān)政策法規(guī)

二、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃

第三章 AI芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第一節(jié) AI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局概述

一、AI芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度

二、AI芯片行業(yè)主流企業(yè)類型對(duì)比

第二節(jié) AI芯片行業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)分析

一、云端服務(wù)器領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)格局

二、智慧型手機(jī)(移動(dòng)終端)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)格局

三、物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)格局

四、自動(dòng)駕駛競(jìng)爭(zhēng)格局

第三節(jié) AI芯片行業(yè)行業(yè)融資情況分析

第四節(jié) AI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)

第四章 AI芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

第一節(jié) 英偉達(dá)

一、企業(yè)介紹

二、主要產(chǎn)品及應(yīng)用分析

三、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向

第二節(jié) 英特爾

一、企業(yè)介紹

二、主要產(chǎn)品及應(yīng)用分析

三、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向

第三節(jié) 谷歌

一、企業(yè)介紹

二、主要產(chǎn)品及應(yīng)用分析

三、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向

第四節(jié) 阿里巴巴

一、企業(yè)介紹

二、主要產(chǎn)品及應(yīng)用分析

三、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向

第五節(jié) 百度

一、企業(yè)介紹

二、主要產(chǎn)品及應(yīng)用分析

三、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向

第六節(jié) 寒武紀(jì)

一、企業(yè)介紹

二、主要產(chǎn)品及應(yīng)用分析

三、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向

第七節(jié) 比特大陸

一、企業(yè)介紹

二、主要產(chǎn)品及應(yīng)用分析

三、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向

第八節(jié) 深鑒科技

一、企業(yè)介紹

二、主要產(chǎn)品及應(yīng)用分析

三、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向

第九節(jié) 地平線

一、企業(yè)介紹

二、主要產(chǎn)品及應(yīng)用分析

三、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向

第十節(jié) 眼擎科技

一、企業(yè)介紹

二、主要產(chǎn)品及應(yīng)用分析

三、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向

第五章 AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)

第一節(jié) AI芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析

第二節(jié) AI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局發(fā)展趨勢(shì)分析

第三節(jié) AI芯片行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)分析

第四節(jié) AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

當(dāng)前AI芯片設(shè)計(jì)方案眾多，廣義上所有面向人工智能應(yīng)用的芯片都可被稱為AI芯片。當(dāng)前AI運(yùn)算以”深度學(xué)習(xí)”為代表的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，系統(tǒng)需能高效處理大量非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)(文本、視頻、圖像、語音等)，硬件需有高效運(yùn)算能力。執(zhí)行人工智能任務(wù)的AI芯片可分成四種架構(gòu)，依人工智能系統(tǒng)開發(fā)的角度說，可再區(qū)分成兩種類別：第一類為CPU和GPU，稱作軟件配合硬件；第二類為FPGA和ASIC，稱作硬件配合軟件。