第一章 全球集成電路產業(yè)發(fā)展現狀

第一節(jié)全球集成電路產業(yè)發(fā)展狀

第二節(jié)集成電路產業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

一、美國

二、日本

三、韓國

四、中國臺灣

五、中國大陸

第二章集成電路產業(yè)鏈發(fā)展趨勢分析

第一節(jié)集成電路設計行業(yè)市場技術分析

一、集成電路設計行業(yè)市場分析

二、集成電路設計行業(yè)技術分析

三、集成電路設計行業(yè)廠商份額分析

第二節(jié)集成電路制造行業(yè)市場技術分析

一、集成電路制造行業(yè)市場分析

二、集成電路制造行業(yè)技術分析

三、集成電路制造行業(yè)廠商份額分析

第三節(jié)集成電路封裝行業(yè)市場技術分析

一、集成電路封裝行業(yè)市場分析

二、集成電路封裝行業(yè)技術分析

三、集成電路封裝行業(yè)廠商份額分析

第三章集成電路主要產品趨勢分析

第一節(jié)存儲器

一、DRAM存儲器技術市場分析

二、Flash存儲器技術市場分析

第二節(jié)處理器

一、技術分析

二、市場分析

第四章集成電路重點企業(yè)分析

第一節(jié)IDM重點企業(yè)分析

一、英特爾(Intel)

二、三星(Samsung)

三、SK海力士(SKHinix)

四、美光(Micron)

五、德州儀器(TI)

第二節(jié)Fabless重點企業(yè)分析

一、高通(Qualcomm)

二、博通(Avago)

三、聯發(fā)科(MTK)

四、英偉達(NVIDIA)

五、超微(AMD)

第三節(jié)Foundry重點企業(yè)分析

一、臺積電(TSMC)

二、聯華電子(UMC)

三、中芯國際（SMIC）

四、力晶科技（Powerchip）

五、華虹宏力(HGrace)

第四節(jié)封測重點企業(yè)分析

一、日月光(ASE)

二、安靠(Amkor)

三、長電科技（JCET）

四、華天科技（HuaTiana）

五、力成科技（PowerTech）

報告重點分析全球主要區(qū)域集成電路產業(yè)發(fā)展現狀；IC產業(yè)鏈市場技術發(fā)展趨勢和廠商份額；主要產品如存儲器（DRAM/Flash）、處理器（CPU/GPU/FPGA）等市場技術分析；IDM/Fabless/Foundry/封測重點企業(yè)分析等。