第一章 LED封裝行業(yè)綜述

第一節(jié) LED封裝行業(yè)界定

一、LED封裝定義

二、LED封裝分類

第二節(jié) LED封裝行業(yè)特征分析

一、行業(yè)盈利性

二、行業(yè)成長速度

三、LED進(jìn)入壁壘

四、行業(yè)周期

五、行業(yè)成熟度

六、行業(yè)地位分析

第三節(jié) LED封裝行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

一、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

1、全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境

2、國內(nèi)經(jīng)濟(jì)環(huán)境

3、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對行業(yè)影響

二、政策環(huán)境分析

1、監(jiān)管機(jī)構(gòu)、監(jiān)督體制

2、產(chǎn)業(yè)政策

3、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃

三、技術(shù)環(huán)境分析

1、技術(shù)現(xiàn)狀

2、技術(shù)趨勢及影響分析

四、社會環(huán)境分析

第二章 LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) LED產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

二、上下游各環(huán)節(jié)的關(guān)聯(lián)性

第二節(jié) LED封裝上游行業(yè)分析

一、LED封裝成本構(gòu)成

二、上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、上游行業(yè)發(fā)展趨勢

四、上游行業(yè)對LED封裝行業(yè)的影響分析

第三節(jié) LED封裝下游行業(yè)分析

一、LED封裝下游行業(yè)分布

二、下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及需求趨勢分析

1、LED通用照明市場分析

2、LED景觀照明市場分析

3、LED背光應(yīng)用市場分析

4、LED汽車照明市場分析

5、LED顯示屏市場分析

6、LED其他應(yīng)用市場分析

三、下游行業(yè)對LED封裝行業(yè)的影響分析

第三章 LED封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析

第一節(jié) LED封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、全球LED封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、全球LED封裝行業(yè)市場規(guī)模

2、全球LED封裝行業(yè)競爭格局

二、中國LED封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、中國LED封裝行業(yè)發(fā)展歷程

2、中國LED封裝行業(yè)市場規(guī)模

第二節(jié) 全球主要地區(qū)LED封裝行業(yè)發(fā)展分析

一、美國LED封裝行業(yè)發(fā)展分析

二、日本LED封裝行業(yè)發(fā)展分析

三、歐盟LED封裝行業(yè)發(fā)展分析

四、韓國LED封裝行業(yè)發(fā)展分析

五、臺灣LED封裝行業(yè)發(fā)展分析

第三節(jié) LED封裝行業(yè)發(fā)展趨勢與前景

第四章 中國LED封裝行業(yè)競爭格局

第一節(jié) 中國LED封裝行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)

一、行業(yè)現(xiàn)有競爭

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價能力

五、客戶議價能力

第二節(jié) 中國LED封裝行業(yè)集中度情況分析

一、中國LED封裝行業(yè)競爭格局

二、中國LED封裝行業(yè)區(qū)域分布

第三節(jié) 中國LED封裝行業(yè)競爭策略分析

一、龍頭企業(yè)競爭策略

二、挑戰(zhàn)企業(yè)競爭策略

三、其他企業(yè)競爭策略

第五章 LED封裝領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營分析

第一節(jié) 國外主要企業(yè)分析

一、NICHIA（日亞化學(xué)）

1、企業(yè)簡介

2、企業(yè)成長力分析

二、歐司朗光電半導(dǎo)體

1、企業(yè)簡介

2、企業(yè)成長力分析

三、Lumileds

1、企業(yè)簡介

2、企業(yè)成長力分析

四、首爾半導(dǎo)體

1、企業(yè)簡介

2、企業(yè)成長力分析

五、CREE（科銳）

1、企業(yè)簡介

2、企業(yè)成長力分析

第二節(jié) 臺灣主要企業(yè)分析

一、億光電子

1、企業(yè)簡介

2、企業(yè)成長力分析

二、隆達(dá)電子

1、企業(yè)簡介

2、企業(yè)成長力分析

三、光寶科技

1、企業(yè)簡介

2、企業(yè)成長力分析

第三節(jié) 中國大陸主要企業(yè)分析

一、木林森

1、企業(yè)簡介

2、企業(yè)成長力分析

二、國星光電

1、企業(yè)簡介

2、企業(yè)成長力分析

三、鴻利光電

1、企業(yè)簡介

2、企業(yè)成長力分析

四、聚飛光電

1、企業(yè)簡介

2、企業(yè)成長力分析

五、瑞豐光電

1、企業(yè)簡介

2、企業(yè)成長力分析

第六章 LED封裝行業(yè)投資風(fēng)險和投資建議分析

第一節(jié) 中國LED封裝行業(yè)投資風(fēng)險分析

一、政策風(fēng)險

二、市場風(fēng)險

三、技術(shù)風(fēng)險

四、其他風(fēng)險

第二節(jié) 中國LED封裝行業(yè)投資機(jī)會分析

一、行業(yè)投資機(jī)會總結(jié)

二、重點(diǎn)區(qū)域投資機(jī)會分析

三、重點(diǎn)產(chǎn)品投資機(jī)會分析

第三節(jié) 中國LED封裝行業(yè)投資建議

LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光，所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。LED封裝行業(yè)與上游LED芯片均經(jīng)歷過產(chǎn)能擴(kuò)張和價格戰(zhàn)，競爭較為激烈，近幾年來中國LED封裝產(chǎn)值增速平穩(wěn)，但大多數(shù)競爭力不強(qiáng)的中小企業(yè)均出現(xiàn)了不增收不增利退出市場的情況，行業(yè)集中度持續(xù)提升，而部分大企業(yè)通過調(diào)整產(chǎn)品布局和控制成本，盈利水平出現(xiàn)略微回升。